IC封装引线键合高速高精运动规划与控制研究

键合头高速高精运动的规划与控制是保证芯片引线键合质量和速度的关键。本项目拟进行相关机理研究，主要内容包括：键合头在接触焊点前精密的运动轨迹规划与控制：接触焊点时精确的定位和接触力控制，即力/位置混合控制；离开焊点时残余振动的消除控制。这将解决芯片封装引线键合高速高精运动控制的基础理论问题，具有重要的科学意义和经济价值。