二元不相溶W-Cu 纳米复合烧结机制验证

W、Cu由于完全互不相溶导致烧结活性差而限制W-Cu材料应用。用纳米复合设计和制备高性能细晶W-Cu复合材料具有诱人的发展前景，成为近年来难熔合金材料中的研究热点之一。然而，关于W-Cu纳米复合的纳米烧结机制尚不清楚，无法指导工艺。.本项目拟采用溶胶-喷雾干燥-氢还原制备W-Cu纳米复合粉末，深入研究W-Cu纳米复合烧结机制：利用现代检测技术和动力学分析对纳米复合粉末相特性表征；利用热力学、动力学和实验研究烧结致密化过程与粉末体形貌演变；研究烧结过程中W与Cu互扩散和相溶性特征；研究液相烧结组织演变、晶粒长大及动力学行为，分析验证晶粒长大是否符合Qstwald Ripening 扩散控制，分析检验Kim,Ryu和H J Yui两种纳米烧结观点；分析确定有无W0.6Cu0.4新相生成，构建准确的W-Cu纳米烧结机制模型，并在Mo-Cu体系验证，为设计和改善合金性能提供理论数据，用于指导工艺。