超声波在键合换能系统接触界面的传播机理与低能耗接触界面设计

在芯片封装领域中，换能系统是提供超声能量的核心执行机构，目前由于各子结构动态耦合与安装支撑形成的接触界面设计不合理，导致系统出现超声能量损耗严重、干扰模态敏感以及响应时间过长等问题，严重影响封装器件的可靠性。为满足未来高密度高集成的芯片应用发展趋势，迫切需要开展超声波在换能系统接触界面的传播机理与低能耗接触界面设计等深层次研究。.本项目以设计换能系统低能耗接触界面为研究目标，以超声波在接触界面传播为研究核心，结合动态测试，查明接触界面对超声波传播的影响规律，建立超声能量在接触界面传播的实验模型；研究超声波在接触界面的传播机制，建立界面方式与波入射、反射和折射的关系，提出低能耗接触界面所需的最合理界面方式；构建考虑接触界面因素的系统动力学模型，提出低能耗接触界面所需的最佳预紧力。为提高换能系统工作性能，提高器件封装可靠性，具有自主产权的换能系统研制技术提供理论依据。