无机材料诱发凝血的原位界面电化学反应机制

困扰心血管植入器械应用的最大问题是材料的抗凝血性能不足，目前对材料诱发凝血的机制仍不清楚。本申请以无机材料诱发凝血过程中的界面电荷转移为关键突破口，采用综合的界面电化学手段（及辅助方法）对无机材料诱发凝血的界面过程进行深入、系统研究: 首先，采用电化学方法研究凝血组分(血浆蛋白与血细胞)在无机材料电极上的电化学反应活性以及构象变化、分解等化学反应信息；其次，综合运用界面电化学测试技术（如LSV和CV扫描、EIS图谱、Mott-Schottky图谱、暂态光电化学法、电化学噪声等），研究材料与血浆蛋白和血细胞溶液界面的电荷转移，并借助材料凝血评价试验体系，研究原位"材料／血液"界面凝血反应的电化学反应过程。最后，揭示"材料表面性质－凝血组分活性－材料凝血行为" 间的规律与联系，实质性递进或突破材料诱发凝血机制的认识，为材料的抗凝血功能设计与优化提供建设性指导建议。