Sn基无Pb合金/Cu界面热-剪切循环组织演变与损伤
基本信息
批准号：50371010
项目类别：面上项目
资助金额：29.00
负责人：黄继华
学科分类：
依托单位：北京科技大学
批准年份：2003
结题年份：2006
起止时间：2004-01-01 - 2006-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：林涛,张建纲,裴新军,刘慧渊,戴志锋,刘均海
关键词：
热剪切循环损伤组织演变界面
结项摘要
表面组装焊点界面（钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面）行为对整个焊点可靠性有决定性的影响，研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎焊材料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义。本项目拟研究热-剪切循环（热循环和剪切循环同步作用）条件下Sn基无Pb合金（Sn-Ag-Cu）/ Cu界面行为，即界面反应（化合物生长）、组织演变和损伤过程及其相互关系和机理，建立热-剪切循环条件下Sn基无Pb合金（Sn-Ag-Cu）/ Cu界面组织演变与损伤的物理和数学模型，为实际服役或热循环加速试验条件下表面组装焊点可靠性预测、改善及高可靠性无Pb软钎料的开发提供理论依据。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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