采用X射线衍射技术,并结合有限元分析方法,对SiC颗粒和晶须增强的6061Al基复合材料中的残余应力在加热过程中和热循环过程中的变化进行了测量和分析。首先,为了精确测量三向残余应力,进行了精确确定峰位的研究,采用半高宽中点和高斯曲线定位方法,测量了复合材料中的残余应力,结果表明高斯曲线具有较高的定峰精度;其次,在加热过程中测量了压铸态和低温处理态SiCw/6061Al中残余应力的变化,确定了残余应力衰减为零的温度;第三,测量了SiCp/6061Al和SiC与Al焊合的层状材料在热循环中的残余应力变化,残余应力随温度的变化形成封闭的滞后回线。计算结果与实验结果一致。已总结成5篇论文,2篇已在国际刊物上发表,2篇已在国内刊物上发表。
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数据更新时间:2023-05-31
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