在SOI硅片上,采用CMOS技术和PECVD方法在SOI表面的Si层上制造具有纳米硅/单晶硅异质结漏和源的SOI MAG-MOSFET,并将SOI MAG-MOSFET器件的背面硅衬底利用MEMS技术加工成硅杯,使制造的器件成为在检测磁场的同时又能检测压力的多功能传感器。进一步详细研究纳米硅/单晶硅异质结特异性及其作为漏和源结对SOI MAG-MOSFET性能提高的影响、新结构的SOI MAG-M
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数据更新时间:2023-05-31
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