移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性设计方法研究

研究移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性评估和设计方法。研究内容为：开发高速数字图像处理算法，发展以高速摄像机为基础的非接触式实验光力学变形测量手段;建立电子封装在跌落/冲击瞬间的总体和局部变形实验测量系统；测量无铅焊锡接点在不同加载速率下的机械响应，建立用于描述其在动态冲击载荷下变形的本构关系模型；建立能模拟总体动态特征及局部失效模式的全局-局部有限元分析方法；发展实验测试/数值模拟混合技术，建立用于微系统封装跌落/冲击可靠性的小试样评估方法；系统研究跌落加速度水平、脉冲波形/宽度、跌落方向、芯片封装位置、印刷线路板刚度、支撑方式等参数对可靠性的影响；研究无铅焊锡接点的失效模式和机理，提出可靠性设计准则。本项目建立的用于移动微系统封装跌落/冲击可靠性评估和设计的理论、技术和方法，将对发展我国在移动电子产品领域的自主知识产权、提升先进制造业水平具有重要意义。