恶劣环境下芯片级自恢复系统的演化硬件机制研究
基本信息
批准号：60471022
项目类别：面上项目
资助金额：23.00
负责人：原亮
学科分类：
依托单位：中国人民解放军陆军工程大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：赵强,杜晓明,丁国良,吴会丛,陈开颜,李玺,杨素敏,郑立评,王国庆
关键词：
自恢复机制演化硬件集成电路芯片防电磁干扰TMR容错
结项摘要
在恶劣环境下，集成电路芯片的抗干扰能力在很大程度上决定着整个系统的可靠性。具有表决机制的三模块冗余结构（TMR）能够实现一定程度的容错运行，但故障模块的功能恢复仍然需要人工干预，难以满足军事、航天等领域的需求。本课题仿照自然界中生物进化方式，利用演化硬件（EHW）原理，使用大规模集成电路FPGA实现芯片级可控的"硅进化"，即以仿生方式建立代偿机制，形成可进化的TMR结构，实现硬件的"软化"。研究的
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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