半导体IC芯片制造过程的建模、运行分析和仿真

半导体IC芯片制造设备昂贵、投资大、制造过程的工序多、带回流重入、生产周期长、同时在线生产的在制品（WIP）批量和品种多。因此，在建模、优化调度管理及保证生产运行通畅(无死锁)的验证都比一般制造系统复杂。本课题采用递阶结构的对象化Petri网作为基本单元，建立系统的整体分析模型，并以设计每批产品所带接口上的类型化信息来引导产品物流在系统中按加工的需求活动。为了提高产品生产率、资源利用率和运行可靠性，本课题建立了投料判断规则和滚动调度来实时跟踪系统、适应生产负荷变化，使用人工智能、启发式方法和多种智能软计算（如遗传算法、模糊逻辑、神经网络等）方法快速搜索次优解保证系统运行的经济和合理性，使用逻辑检验和智能搜索避免系统中死锁发生，保证系统运行安全可靠，充分发挥已有资源的效能。