半导体微机械基础研究

掌握并建立了多项微机械加工基础技术，它们是厚度可控的硅膜电化学腐蚀自停止技术，RIE深刻蚀单晶硅技术，无应力多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜沉积技术，高深/宽比的紫外光刻技术，首创自对准的准LIGA技术，首创硅-硅低温固相键合技术等。在此基础上研制成微气体流量传感器。还完成了计划外的研究内容，多晶硅风动涡轮，多晶硅梳状谐振子（与华东师大合作）及首创自对准的准LIGA技术制备金属镍晃动微马达。这些成果为今后微传感器和MEMS的研究和开发打下了坚实基础。