离子交换自金属化法制备高反射、高导电聚酰亚胺/银复合薄膜及其机理研究

为了满足航空、航天和微电子领域的需要，本课题创新性地提出了通过离子交换自金属化制备聚酰亚胺（PI）/银(Ag) 复合薄膜的方法，它是首先将已经固化完全的PI薄膜在碱液的作用下进行表面化学刻蚀，使表层一定厚度的PI开环形成聚酰胺酸盐，再将其与银盐溶液进行离子交换，形成聚酰胺酸的银盐，然后进行热固化，在热固化的过程中发生原位自金属化，即同时发生聚酰胺酸的环化和银的还原及向表面迁移，一步形成PI/Ag复合膜。通过这种方法所得薄膜不仅具有Ag的高反射性、高导电性和PI的高强度、耐高低温性以及两者之间良好界面粘结性，而且通过控制PI表面刻蚀厚度和离子交换程度可以实现银层厚度的可控。本课题还通过对热处理工艺及各种结构PI和各种银盐体系的考察，并与原位一步自金属化法相结合，系统研究各种因素对自金属化过程的影响，并通过对薄膜热固化过程进行全过程跟踪研究其原位自金属化机理。