焊接结构的残余应力和服役应力的模拟实验分析技术研究
基本信息
结项摘要
一、主要研究内容与结果：在薄板对焊残余应力的平面光弹模拟分析技术基础上，建立了薄板结构焊残余应力分析技术，用于分析箱型樑的残余应力分布，研究了开孔，组焊顺序，固定方式和焊接层次等因素对残余应力分布的影响。给出了10种典型接头的残余应力分布，并按其应力分布特征分为三种类型，采有厚板焊模拟技术完成了V型坡口对焊厚板的残余应力分析，得到了（1）残余应沿板厚的变化显示由焊板上层向下层增大（2）近底层的全场应力分布。用平面光弹模型显示了拼焊齿轮工艺对其承载应力分布的影响。焊接结构应用日广，设计阶段预测残余应力分布是优选设计方案和工艺方案的重要因素之一。光弹模型分析残余应力具有应用价值。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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