高介电常数导体/聚合物复合材料的介电性能及界面效应的研究

基本信息
批准号:50773048
项目类别:面上项目
资助金额:30.00
负责人:梁国正
学科分类:
依托单位:苏州大学
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:蒋雪璋,金建锋,谢小琴,凌伟,孙周强
关键词:
聚合物基复合材料非线性增强介电性能界面
结项摘要

高介电常数(高K值)聚合物基复合材料在现代工业中占据重要地位,是工程材料领域的研究热点和重点。导体/聚合物复合材料是广泛采用的典型高K值聚合物基复合材料,但人们对该类材料的介电性能及其非线性增强的机制尚未达成共识,致使其具有很差的介电性能重现性(稳定性),如何获得性能指标稳定的介电材料成为世界各国共同面对的问题。本项目从界面效应这一复合材料的根本性问题入手,通过具有不同性质(化学组成、与体系各相的相互作用关系、厚度)的界面相的设计和实现,两类四种典型导体/聚合物基复合材料的设计与制备,系统研究界面与复合材料介电性能及介电常数非线性增强效应的相互关系,建立控制界面状况、实现材料性能设计的理论框架和技术方法。预期成果将有望阐明高K值导体/聚合物复合材料的介电性能及其非线性增强的机制,进而为设计和制备介电性能重现性(稳定性)好的高K值聚合物基复合材料提供理论和实践依据。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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