半导体光放大器(SOA)是新一代全光通信网的关键器件之一,具有体积小、重量轻、便于集成等优点。反馈抑制是目前高增益、低噪声SOA工业化制造的关键技术难题。传统的采用复杂光学系统芯片外光隔离的方法不能满足批量化制造的要求。本项目提出采用BPM(Beam Propagation Method)方法仿真设计,研制一种特殊的SOA有源弯曲波导结构芯片。基于干涉原理,在芯片的内部逐点分布式地消除反馈。这种新方法对芯片增透后的剩余反射,尤其是耦合光纤形成的外腔反馈不需要采用复杂的光学系统来抑制,从而简化了高性能SOA的器件结构。研究成果对新一代全光网络意义重大,对基于现有光纤网络开发1310nm窗口起到关键作用,并推动光放大技术的革新。目前尚未见相关的公开报道。
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数据更新时间:2023-05-31
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