树脂基复合材料熔融连接过程中链扩散的动态流变研究

本项目首次提出利用导电填料填充热塑性复合材料本体电阻进行电阻发热焊接的新思路，采用动态流变法研究高分子在电热驱动下的链扩散、表面性质以及温度、填充粒子对链扩散与焊接强度的影响规律，建立相关数学模型，模拟焊接过程，预测焊接效果，以优化焊接工艺。由于发热体与母材性质相同或相近，因此界面相容性良好，克服了植入焊加热带电接触不良和导电不均匀等不利因素对焊接质量的影响，简化了焊接系统及操作过程，为电阻焊接技术提供了新的发展方向。