新型高温中间层与SiC陶瓷的等离子活化连接机理

陶瓷连接是先进结构陶瓷材料实用化、工程化，从而推动先进陶瓷材料更广泛应用的一项十分必要的技术。本项目拟开发一种工艺简单、连接温度低、容易操作且能满足陶瓷连接件在高温下使用的新型中间层以及连接工艺。以陶瓷连接高温应用为目标，采用Ti3SiC2/SiC复合中间层及功能梯度中间层通过等离子体活化技术连接SiC陶瓷，将对Ti3SiC2/SiC复合及梯度材料的组成，梯度的分布，相应的连接工艺及所涉及的科学问题包括中间层材料设计、应力缓解机制和相关的界面扩散、界面反应、反应产物、界面键合等进行深入研究，提供SiC陶瓷连接新技术，为其它陶瓷材料及陶瓷基复合材料连接提供理论及技术支持，为充分发挥陶瓷的高温性能提供新途径。具有重要的科学意义和应用价值。

陶瓷连接是先进结构陶瓷材料实用化、工程化，从而推动先进陶瓷材料更广泛应用的一项十分必要的技术。本项目以陶瓷连接高温应用为目标，采用Ti3SiC2/SiC复合中间层及功能梯度中间层采用等离子体活化技术连接SiC陶瓷。对Ti3SiC2/SiC复合及梯度材料的组成，相应的连接工艺及应力缓解机制和相关的界面扩散、界面反应、反应产物、界面键合等进行深入研究，研究结果表明采用多种中间层材料进行SiC陶瓷的连接，连接件具有较高的室温及高温强度，可满足SiC陶瓷在高温环境下的应用。本项目开发了一种工艺简单、连接温度低、容易操作且能满足陶瓷连接件在高温下使用的新型中间层以及连接工艺，为其它陶瓷材料及陶瓷基复合材料连接提供理论及技术支持，为充分发挥陶瓷的高温性能提供新途径。具有重要的科学意义和应用价值。