本重点项目研究MCM的电特性,重点分析工作速度提高后互连和封装结构对系统电特性影响V饕∕CM互连和封装参数提取、信号互连线互连效应和封装结构的同步开关噪声分析、性能优化布线等。除提出几种创新理论解决上述问题外,并将研究结果结合IC设计工具,设计制造频率为300兆赫、布线达4层以上的高速MCM多层板样品,并进行性能测试。
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数据更新时间:2023-05-31
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