多芯片组件(MCM)技术的电特性研究

基本信息
批准号:69931020
项目类别:重点项目
资助金额:130.00
负责人:李征帆
学科分类:
依托单位:上海交通大学
批准年份:1999
结题年份:2003
起止时间:2000-01-01 - 2003-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:毛军发,吴洪江,任怀龙,金荣洪,郑宏宇,邹柳珉,曹毅,王一民
关键词:
多芯片组件电特性互连和封装结构
结项摘要

本重点项目研究MCM的电特性,重点分析工作速度提高后互连和封装结构对系统电特性影响V饕∕CM互连和封装参数提取、信号互连线互连效应和封装结构的同步开关噪声分析、性能优化布线等。除提出几种创新理论解决上述问题外,并将研究结果结合IC设计工具,设计制造频率为300兆赫、布线达4层以上的高速MCM多层板样品,并进行性能测试。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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