硅衬底微型真空力敏传感器的研究

基本信息
批准号:69376027
项目类别:面上项目
资助金额:7.00
负责人:朱长纯
学科分类:
依托单位:西安交通大学
批准年份:1993
结题年份:1996
起止时间:1994-01-01 - 1996-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:刘君华,张前玉,任明善,冯静源,吴春瑜
关键词:
微型真空器件力敏传感器抗辐照器件
结项摘要

硅基真空微型力敏传感器是由弹性薄膜阳极、金属栅极、硅锥场发射阴极阵列及微米尺度的真空腔构成的。本项目用电荷模拟法和SIMION软件对器件进行了计算机模拟和优化设计;研究了阴极阵列发射的均匀性和稳定性;发明了无版光刻工艺,解决了栅阴对淮的难题;发明了从光刻玻璃板上有机薄膜微坑为铸模的大面积制阴极列的精密电铸工艺;进一步完善了国际首创的超高真空压力规的结构和工艺;设计并研究了进一步提高灵敏度的多对阳极结构真空微电子磁敏传感器。发表有关论文35篇、获校科技进步奖一项、光华科技基金奖一项,校优秀科技论文奖多项,中国发明专利一项;有的技术正用于卫星表面静电控制的横向课题中。该器件及相应技术将有广泛的应用前景。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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