偶联剂修饰木塑复合界面相容机制的介电弛豫解析

木塑复合材料中木塑复合界面的相容机制一直是其研究的核心问题，尤其是偶联剂对木塑复合界面相容性的改善机理更是其中的重点。本项目旨在通过对不同木/塑比、木粉粒度、偶联剂的种类和用量、工艺条件下制备的木塑复合材料进行介电性质的测定，通过分析介电弛豫谱中与木材中极性基团（如：无定形区中伯醇羟基）的运动相关的弛豫过程的强度，并结合应力松弛分析等手段，从分子水平上考察木塑复合材料中木材与塑料之间的界面相容机制以及偶联剂修饰对木塑界面相容机制的影响。本项目研究结果将补充和完善木塑复合材料的界面相容性理论体系，进一步解明偶联剂的作用机理，并为偶联剂的种类和用量的选择提供理论指导和技术参考。