较全面地完成了预期计划,电沉积获得与基体结合牢固且光亮的镍钨、镍钨0........磷和镍钨硼合金镀及层及Ni-W -SiO2、 Ni-W-SiC和 Ni-W-B-PTFE复合镀层。揭示了镀液中Ni/W比例、电流密度和温度变化对镀层组成、结构、表面形貌和显微硬度的影响规律,首次指出镍钨硼合金电沉积过程中伴随化学沉积镍等过程以及Na2B4O7在镀层中的夹杂;阐明合金诱导共沉积的必然结果及遵循扩散控制瞬时成核三维生长的电结晶机理。镍钨合金镀层为纳米晶结构,而镍钨硼和镍钨磷为非晶态结构,热处理过程中镍钨硼合金发生晶粒粗化和新相形成过程,并使显微硬度迅速增大,复合镀层较镍钨合金呈现更佳的摩擦学性能及相似或更好的耐腐蚀性,固体微粒的掺入导致其内应力降低和显微晶粒尺寸增大。
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数据更新时间:2023-05-31
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