多层布线大规模集成电路用低介电常数二氧化硅膜的研制

低介电常数材料在多层布线大规模集成电路微型化中起着关键作用，具有可观商业价值。本研究利用本组提出逐步偶联法，制备带有成孔基，僧水基和交联为侧链梯型聚硅氧烷，再经熔/凝胶过程，同时发生微相分离，得到纳米尺寸异相微区的薄膜，再锻烧成具有综合性能良好的低介电常数二氧化硅纳米微孔膜。这是一个原始创新课题，有很好的实用前景。