新型可反应性可溶性聚酰亚胺的制备及其在电子材料中的应用

本项目拟通过分子结构设计，选择或合成一些具有可反应性基团的二胺单体、含氟的二胺或二酐单体，采用共缩聚法制备具有活性侧基的可溶性聚酰亚胺；通过溶液共混的方式制备聚酰胺酸/SiC或可溶性聚酰亚胺/SiC复合体系，在一定条件下经过酰亚胺化（或）和后固化过程，制备并筛选出若干具有高耐热性、低介电常数、低热膨胀系数、低吸湿性且与铜箔具有优异粘结性能的新型热固性聚酰亚胺杂化材料。研究不同的单体组合、固化反应、纳米SiC的加入对聚合物结构与性能的影响；深入探讨不同化学结构、链段序列结构、聚集态结构以及SiC在聚酰亚胺中的分散状态对杂化材料耐热性、电学性能以及热膨胀系数的影响及规律；揭示影响聚酰亚胺与铜箔粘结性能的因素及粘结机理。通过本项目的研究，可望解决聚酰亚胺在无胶挠性线路板基材应用中存在的一些问题（如剥离强度低，电学性能、尺寸稳定性差等），对推动我国无胶挠性线路板基材的发展具有重要的理论和实际意义。