从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应
基本信息
批准号：50641007
项目类别：专项基金项目
资助金额：9.00
负责人：黄明亮
学科分类：
依托单位：大连理工大学
批准年份：2006
结题年份：2007
起止时间：2007-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：梁艳,聂德福,王建辉,张福顺,李春艳
关键词：
金属薄膜金属间化合物电子封装无铅钎料界面反应
结项摘要
伴随着界面金属间化合物生成的固/液界面反应是电子封装钎料连接的基础和核心问题。随着封装技术的不断发展，迫切需要对这一科学问题从基础层面上有进一步深入的认识。本项目从基体金属薄膜溶解的角度，通过改进实验方法系统地研究现代电子封装中最具代表性的金属薄膜与无铅钎料合金系发生的固/液界面反应。研究基体金属的溶解对界面金属间化合物的形成与生长产生的影响；研究从基体溶解的金属原子在液态钎料中的扩散分布、对合金
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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