高性能电工硅钢制备过程微观织构演化及数值模拟研究
基本信息
批准号：50571061
项目类别：联合基金项目
资助金额：10.00
负责人：张少睿
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：2005
结题年份：2006
起止时间：2006-01-01 - 2006-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：曹兆敏,周飞,王迎春,罗应兵,王伟民,张凯渊,蒋劲茂
关键词：
晶体塑性高斯织构再结晶电工硅钢元胞自动机
结项摘要
电工硅钢的软磁性能与其含有的微观织构组分密切相关，依赖于其高斯织构的形成与演化。本项目基于晶体塑性理论和硅钢变形的微观机理，建立冷轧硅钢板成形晶体塑性有限元仿真模型，实现冷轧硅钢板成形过程与微观织构演化的模拟，数值研究织构组分与分布对硅钢板软磁性能的影响，并通过数值及实验研究相结合判断硅钢板变形过程中滑移系的开动规律；基于轧制大变形有限元分析结果及再结晶的驱动能量判断，采用元胞自动机方法模拟冷轧硅
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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